SMT貼片加工中的MLCC片式陶瓷電容開(kāi)裂問(wèn)題及解決辦法
采用MLCC類(lèi)電容的場(chǎng)合:對(duì)于這里電容來(lái)說(shuō),其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結(jié)構(gòu)脆弱,強(qiáng)度低,極不耐熱與機(jī)械的沖擊,這一點(diǎn)在波峰焊時(shí)尤為明顯.
smt貼片加工的注意事項(xiàng)及工作流程
SMT是電子元器件的根基元件之一，稱為外面組裝技巧，分為無(wú)引腳或短引線，是經(jīng)由過(guò)程回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技巧，也是今朝電子組裝行業(yè)里的一種技巧。